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从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十强由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十强份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、芯片制造能力与国际先进水平差距较大， 而封装测试技术则与国际先进水平相当，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业之一。
在前两篇文章，我们分析了封装测试板块的两大龙头长电科技和通富微电，本文将重点分析封测板块的第三大龙头——华天科技！
芯片封测第三大龙头华天科技
1、主营分析
华天科技主营集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、、MEMS、Fan-Out 等多个系列，且掌握5纳米芯片封测能力，是中国大陆第三大、世界第六大芯片封测商！
全球封测排名
2、等先进封装技术
华天科技已掌握了SiP、FC、TSV、、Fan-Out、WLP、3D 、等集成电路先进封装技术；公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望大规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。
华天科技SIP封装技术
3、AI芯片
华天科技持有GTI 9.49%的股权，GTI是美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立弘讯科技人工智能龙头，成员来自AMD等业内知名公司，GTI的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
华天科技MEMS封装
4、股东分析
公司第一大股东天水华天电子集团，也是公司的控股股东，持股21.92%；
第二大股东则是国家大基金二期，持股3.21%；
其他八大股东几乎都是地方政府投资平台、机构和基金等，因此基本面无忧；
华天科技十大股东
5、财务分析
截至目前，华天科技总市值282亿，流通值282亿，属于全流通盘；
华天科技季报分析
2022年报营业收入119亿，净利润7.54亿，基本每股收益0.24元，每股净资产4.93元，每股资本公积金2.25元，每股未分配利润1.58元；
2023一季度营收22.39亿，净利润-1.06亿，基本每股收益-0.03元，每股净资产4.88元，每股资本公积金2.23元，每股未分配利润1.55元；
公司业绩不及预期主要是因为2022年全球半导体增速大幅放缓，半导体市场终端消费能力不足，部分环节出现去库存状况。随着2023年全球经济复苏，半导体行业去库存也即将趋于尾声，行业底部将显现出来。
华天科技财务指标
6、技术分析
从日K线可以看出，近一年多来，股价一直维持在8到11元的区间范围内震荡，既没有主升浪，也没有大幅反弹，也从侧面验证了消费市场需求不振的现状。
华天科技日K线图
而从周K线图看，公司股价已经连续跌了3年，且已经在一年当中连续4次测试8元附近的平台底部弘讯科技人工智能龙头，均得到了有效支撑，本次随着人工智能板块行情落幕，股价再次回到8元平台附近，是否能稳住，值得我们期待。
华天科技周K线图
7、综合以上分析，作为中国大陆第三大封装测试龙头，其十大股东均被机构基金和国家大基金二期占据，显示出公司的基本面无忧；技术面上，再次回踩重要的平台底部，若能成功构筑底部，那么未来在经济复苏之后，公司的业绩将迎来趋势性增长态势，需要继续予以。
本文到此结束，希望对大家有所帮助。
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