到目前为止,除了联发科以外,还没有哪一个主要的移动芯片设计师公布了3纳米流程芯片。这个列表包括三星、高通和苹果。不过,值得注意的是,三星作为一家制造厂,已经在生产3纳米的加工芯片,但不是移动芯片。
高通将台积电和三星作为其代工厂,目前尚不确定这两家公司中哪一家将用于还没有公布的3纳米加工移动芯片。
据报道苹果公司预定的台积电2023年3纳米流程生产能力的90%,据说将扩大到苹果M3芯片上,预计将为苹果的苹果笔记本和ipad生产线提供动力。不过,最近的报告在明年之前,将不会推出苹果笔记本3和ipad3。苹果A17的SOC可使用台积电的基线3纳米工艺。
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