值得一提的是，除了3nm芯片工艺的量产时间上，三星力求早于台积电以外。如今的三星，更是不遗余力的弯道超车抢客户。
近段时间，全球芯片半导体市场中相关消息显示：芯片设计公司AMD将成为三星的第一个3nm客户。同时，高通对于三星的3nm芯片定单也非常感兴趣。
自从三星方面公布了公司的3nm工艺时间表以后，AMD与高通方面就曾表达过有接入的意愿。至于为什么AMD、高通双双愿意冒险与三星进行3nm工艺制程的合作，原因也非常简单。
从台积电产能方面来看，苹果公司是台积电最大的客户。因此不出意外的话，台积电在3nm芯片的产能上，会优先供给苹果。为了保证稳定的产能，AMD、高通自然必须冒险选择与三星进行相关合作。
另外，AMD、高通选择接入三星3nm工艺芯片，还有一个重要的原因是三星的代工报价相较于台积电而言相对低廉。
值得注意的一点是，前段时间的“三星先进代工系统论坛会”上，三星方面官宣已经有12家合作火伴选择深入合作。因而可知，三星对于本身的3nm工艺制程芯片布局，相当有信心。
关于本次三星弯道超车抢客户的问题分享到这里就结束了，如果解决了您的问题，我们非常高兴。
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