和舰芯片招股书显示：2016—2018年度，公司净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元，3年累计亏损超过50亿元。
截至2018年末，公司累计未分配利润为-9.27亿元。
和舰芯片称，还没有盈利及存在弥补亏损主要原因是：子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形摊销太大致使毛利率为负且需计提存货减值和预债。
据业内人士介绍，集成电路生产线投资巨大，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额超过300亿元，加上集成电路装备折旧年限短，厦门联芯固定资产折旧多无可厚非，一旦资产折旧完成，实现盈利并不是困难。不过，其无形资产摊销太大，或对其登陆科创板存在不利影响。
厦门联芯的无形资产摊销，主要是技术授权费用。
招股书显示，和舰芯片的核心技术大部分需要获得控股股东联华电子授权。因此，其账面原值高达23.87亿元的无形资产，要在5年内摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。
值得注意的是，虽然背负了巨额的无形资产摊销费用，和舰芯片的产品仍被质疑非顶级产品 。
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