大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于传感器晶圆级封测的龙头这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
在了解晶方科技走牛的背后，我们有必要了解一下这个公司所处的行业，固然大家都知道这个公司是做半导体的，那么它具体是半导体哪一个细分领域？为何比其他半导体企业更受市场追捧？
晶方科技做的是传感器的晶圆级封测，在这里大师兄给大家拆分开说明。
首先是封测，封测这个业务，查理在之前分析长电科技、华天科技和通富微电时已经说过了无数遍，在这里大师兄不再赘述，如果还不知道封测是什么意思，可以去查理的主页找长电科技、华天科技和通富微电的分析文章，了解一下什么是半导体的封测，如果再看不懂，查理建议你不要做半导体的股票了，一个公司做啥的都不清楚，真不建议炒股了，那是炒浆糊。
再说说传感器封测。这部分在之前大师兄确切没跟大家科普过，而且市场炒作都是以存储、设计和数字逻辑芯片为主。这个传感器是半导体产业中的一部分，固然其本身市场占比相对较低，市场不如何重视也很正常，这类芯片主要包括括影象传感器芯片（如CMOS传感器，多数手机拍照就用的这个传感器）、微电机系统芯片（MEMS）、射频芯片等。固然，我们的主角晶方科技主要不是生产传感器的，是给传感器生产企业做封测的。
再说说晶圆级封测。传感器的封测和其他芯片的封测有些不一样，目前传感器的封测有金属封测、陶瓷封测和晶圆级封测，不同的封测技术生产出的芯片应用领域和环境有所差异，晶圆级封测具有成本低、有益于范围化的应用的特点。而传感器的晶圆级封测不是想做就可以做的，目前传感器的晶圆级封测基本都要采取Shellcase系列WLCSP封装技术，由于这类技术在在影象传感器封装上具有绝对优势。
关于“传感器晶圆级封测的龙头”的内容，小编就分享到这里了，大家还有哪些需要补充的呢？无妨在评论区留言分享，让更多的朋友受益！您的每一个留言，和每一个赞，都是我前进的动力！喜欢的话记得收藏、分享给身旁的朋友。
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