华为在手机芯片领域的地位被联发科所替代，原因是华为遭受了西方国家的打压，无法代工自研的麒麟芯片。
问题一：为什么华为在手机芯片领域的地位被联发科所替代？
答案一：华为在2019年遭受了西方国家的打压，导致其自研的麒麟芯片无法代工，而联发科的芯片后来居上，取代了华为麒麟芯片的位置。
问题二：华为麒麟芯片的性能如何？
答案二：华为麒麟芯片的架构性能功耗已经超越了高通骁龙芯片，直追苹果的A系列芯片。
问题三：华为为什么在芯片生产领域投入巨大的人力物力财力？
答案三：华为遭受打压后意识到自身无芯片生产能力，因此在芯片生产领域投入大量资源，以实现自主芯片生产。
问题四：华为最近公布的芯片新技术是什么？
答案四：华为公布了一项名为芯片封装结构及电子设备的技术，该技术能加强芯片结构，抑制封装基板的翘曲，并加强结构的模量随温度的升高而降低。
问题五：为什么华为在芯片封装领域的突破具有重要意义？
答案五：华为在芯片设计领域已经走到世界前列，现在实现芯片封装技术的突破表明华为已经进军至芯片封装领域，提升了自主芯片生产的能力。
问题六：为什么苹果、高通和联发科等公司没有在芯片封装领域下功夫？
答案六：苹果、高通和联发科等公司将芯片代工和封装工作交给了全球领先的芯片生产厂商台积电，因此不需要在芯片封装领域下投入精力。
问题七：华为为什么无法解决光刻机供应问题？
答案七：华为目前无法解决光刻机供应问题是因为光刻机设备涉及到高度复杂的技术和制造过程，华为尚未具备自主生产光刻机的能力。
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