中国半导体产业面临着发展滞后、技术挑战、知识产权障碍和人才储备问题。
问题一：中国半导体产业发展相对滞后的原因是什么？
答案一：中国相对晚于美国等发达经济体开始发展半导体产业，这主要是由于起步时间的差距造成的。美国在60年代末就开始发展半导体产业，而中国在此之后才开始追赶。这个代差短时间内难以逾越补足。
问题二：中国在追赶现代芯片制造中面临的挑战是什么？
答案二：中国在追赶现代芯片制造中面临着多个挑战。首先，制造先进节点所需的技术和工艺对中国来说是一个挑战，尤其是在更小的晶体管尺寸方面。其次，设计和制造高性能芯片需要大量具备高度体系化知识的专业研究人员，而中国的高等学府在半导体前沿领域的教学和实验室规程相对落后，导致产学研合作的周期较长。
问题三：中国半导体产业面临的知识产权障碍是什么？
答案三：中国面临的一个难题是获取知识产权的障碍。一些关键技术和专利由老牌跨国垄断企业持有，这些企业不愿意分享技术或者分享的速度不如期。这使得中国在半导体产业中难以获得关键技术和专利的支持。
问题四：中国半导体产业如何解决人才储备问题？
答案四：中国半导体产业需要解决人才储备问题，这可以通过加强高等学府在半导体前沿领域的教学和实验室规程来实现。此外，市场结构性的教学实践与产业现状的脱节也需要解决，以促进产学研合作，缩短培养半导体人才的周期。
问题五：全球供应链的刻意阻断对中国半导体产业有何影响？
答案五：全球供应链的刻意阻断可能会严重影响中国半导体产业的可用性。目前，中国主要参与芯片的组装和测试阶段，而不是先进芯片的设计和制造。这是分工低区位的客观限制。因此，全球供应链的阻断可能导致中国无法获得足够的先进芯片，从而影响中国半导体产业的发展。
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