全球先进封装市场聚集了众多知名企业，其中领先地位的企业包括Intel、三星和台积电等巨头企业。这些企业不但在芯片设计、制造和封装技术方面具有丰富经验，还持续投资于研发和创新，以巩固市场地位并获取竞争优势。
苹果、德州仪器、英特尔、联发科等国际知名芯片公司在各自芯片领域占据龙头地位，其产品线丰富且体量巨大，且最新一代产品需要最为先进的封装技术，封测龙头日月光、安靠等封测企业在国际芯片企业的需求带动下，不管在技术上还是营收上均跻身全球封测前排。
先进封装市场马太效应明显。2021年ASE市占率居首，份额为26%。台积电和安靠并列第二，长电科技位列第四，市占率为10%。
目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。
Chiplet技术带来国产供应链各环节包括封测端、装备端以及材料端的机遇。
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