高通的旗舰芯片在移动装备市场上具有很高的地位。其骁龙系列芯片一直是全球移动装备市场的领先者。所以高通是不会缺席3nm芯片时代竞争的。
目前可以预测的是，高通3nm制程芯片会命名为骁龙8Gen4，一样会在明年发布。有消息称，高通3nm芯片会瓜分台积电15%的产能，为确保产能，高通将回归三星代工，让台积电，三星这两家巨头共同为高通生产3nm。
高通3nm处于怎样的发展阶段，是不是研发成功，或投入流片等等都还没有可知。相比之下，联发科传来3nm流片成功的消息了。
据联发科正式宣布，首款采取台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发十分顺利，已经成功流片，预计明年量产。
联发科成功流片3nm工艺的天玑旗舰芯片是一个重要的里程碑，这意味着该公司正式进入了3nm工艺时代。3nm工艺比目前的5nm工艺更加先进，可以在一样的面积内容纳更多的晶体管，从而实现更高的性能和更低的能耗。
一款芯片到了流片阶段，相当于制造厂商已经开始使用实际的制造工艺在硅片上生产芯片。在这个阶段，芯片设计师将会验证设计的正确性和性能，并对芯片进行全面测试。
关于本次联发科3nm流片的问题分享到这里就结束了，如果解决了您的问题，我们非常高兴。
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