刚刚发布的骁龙X60是目前最早公布的采取5nm工艺的芯片，不过，依照高通公布的计划，它真正用在消费级产品上并大量出货，还要等到明年年初。产品层面来看，骁龙X60是骁龙X55的升级版，也是高通目前推出的第三代5G解决方案。
据外媒报道，三星已经拿下了骁龙X60 5nm定单，负责这款5G芯片的生产。不过，后续台积电仍然有可能也负责骁龙X60的部分定单，两家共同吃上这笔大单。
另外，苹果今年的A14处理器，已经基本可以确定会采取台积电的5nm工艺，并且成为台积电的最大客户。
关于A14，目前我们能得到的信息还相当少。外媒MacWorld表示，在采取5nm制程的情况下，A14的晶体管数量能达到125亿个，在GeekBench中的多核跑分也许能达到4500分，乃至可能超过5000 分。
国内知名数码博主@i冰宇宙不久前也在微博上暴光称，苹果A14芯片的跑分为单核1559 、多核4047，相比A13有比较大幅度的提升。
至于还没有发布的iPad Pro 2020，采取的芯片估计是A13X，GPU性能大幅提升。但作为平板产品来讲，对芯片功耗的敏感度相对会更低些，A13X估计还是和A13一样采取台积电的7nm工艺。
除了苹果A13和高通骁龙X60，大几率采取5nm工艺的芯片还有麒麟1020、骁龙875、AMD Zen 3处理器等。另外，来自供应链的消息称，比特大陆的5nm芯片已经在去年年底进入流片阶段，估计为AI芯片产品。
有消息称，台积电的首批5nm客户主要是苹果，其次是华为，真正在消费级芯片上普及估计还要到2021年。固然，不论是2020款的iPhone还是华为新款Mate旗舰，5nm将会成为它们的一个重要卖点。
关于本次首批5nm谁先吃上？的问题分享到这里就结束了，如果解决了您的问题，我们非常高兴。
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