目前，氟化蚀刻气体是一种隐形的“刀具”，广泛利用于半导体或LCD前端工艺，乃至可以在微米厚的薄层上切割纳米级凹槽。你能细心想一想这幅画吗？
那么，氟化蚀刻气体是什么呢？它们是怎么工作的？
用于蚀刻的气体称为蚀刻气体，一般为氟化物气体，如四氟、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。
含氟蚀刻气体是电子气体的一个重要分支，是制造超大集成电路、平面显示器、太阳能电池和玻璃纤维等电子工业不可或缺的原材料。它们被广泛用于半导体工艺，如薄膜、蚀刻、搀杂、气相沉积和分散。国家发展改革委《产业结构调整指点目录（2011年版）（修订版）》将电子气体列入国家重点产品和行业目录。
蚀刻办法包含湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。
因为其蚀刻方向性强、工艺节制准确、利便、无解毒、无衬底损伤和杂质，干法蚀刻愈来愈多地被使用。
蚀刻是对基板上未被光刻胶掩模的加工表面进行蚀刻的过程，如氧化硅膜、金属膜等。，以取得被光刻胶掩模的区域，从而在基板表面上取得所需的成像图案。蚀刻的基本请求是图案边沿干净，线条清晰，图案变换差异小，光刻胶膜及其掩模维护表面没有损伤和钻孔腐蚀。
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