集成电路封测行业上市公司一览

一、什么是集成电路封测集成电路封装测试行业,特别是先进封测行业,属于国家重点支持的行业之一。集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,该业务实质

一、什么是集成电路封测

集成电路封装测试行业,尤其是先进封测行业,属于国家重点支撑的行业之一。集成电路制造产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,该业务实质上包含了封装以及测试两个环节,因测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业。

二、封测行业的技术发展趋势

从封装技术的角度来说,全世界封装技术阅历五个发展阶段。第一阶段:20世纪70年代前的通孔插装型封装;第二阶段:20世纪80年代之后的表面贴装型封装;第三阶段:20世纪90年代之后的面积阵列型封装;第四阶段:20世纪末开始的多芯组装(MCM)、系统级封装(SiP)、三维立体封装(3D)、凸块制造(Bumping)等技术;第五阶段:21世纪前10年开始的系统级单芯片封装(SoC)、微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒装封装(FC)、扇出型封装(Fan-out)等技术。

封装分为传统封装(第一阶段以及第二阶段)及先进封装(第三至第五阶段),斟酌到技术路径与指标的差异可将先进封装进一步细分,分为中端先进封装(第三阶段中大部份封装技术)与高端先进封装(第三阶段中少部份封装技术和第四至第五阶段)。目前,全世界封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段,并向以倒装封装(FC)、凸块制造(Bumping)、系统级封装(SiP)、系统级单芯片封装(SoC)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)为代表的第四阶段以及第五阶段封装技术迈进。

三、封测行业的市场范围

跟着物联网、5G通讯、人工智能、大数据等新技术的不断成熟,全世界集成电路行业进入新一轮的上升周期,封测行业也将受益,预计全世界市场范围将在2025年到达722.70亿美元。同时,先进封装作为后摩尔时期的选择之一,将成为推进全世界封测行业延续发展的新动力,预计2025年在全世界封测市场约占一半份额。依据Frost&Sullivan数据,未来五年中国大陆封测市场预计将维持7.50%的年均复合增长率,在2025年到达3,551.90亿元的市场范围,占全世界封测市场比重约为75.61%,其中先进封装将以29.91%年复合增长率延续高速发展,在2025年占中国大陆封测市场比重将到达32.00%。

四、行业内上市公司基本情况

目前在A股上市的集成电路封装测试行业公司一共有11家。从技术贮备、产品线情况、先进封装营收占比等指标来看,国内集成电路封测企业可分为三个梯队,具体情况如下:

1、第一梯队:国内封测龙头企业

中国大陆排名前三的封测一体企业为长电科技(top1)、通富微电(top2)以及华天科技(top3),分别位列全世界第三、第五以及第六。该三家公司营收均是百亿乃至是数百亿的范围,技产品线横跨封测行业多个细分领域。此类上市公司产业链完全、技术贮备以及资金实力雄厚,并通过量年来的延续投入累积了庞大的资产范围,年产量大、范围经济效益较为显明。与其他的上市公司相比,这三家公司处于遥遥领先的第一梯队。

2、第二梯队:区域性封测领先企业

区域性封测领先企业包含2家:甬矽电子和蔼派科技。甬矽电子专注于中高端先进封装以及测试业务,其全体产品均为中高端先进封装情势,属于国家重点支撑的领域之一。但因为大量核心技术人员及高档管理人员系长电科技离职人员,终究向长电科技支付2,500万元进行了以及解。可以说甬矽电子是长电科技派生出来的封测公司。气派科技系华南地区范围最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司主要收入来源于SOP、SOT等传统封装情势产品,先进封装市场竞争力较弱,公司SOP、SOT等传统封装情势产品实现的主营业务收入近几年占比均在80%以上。

跟国内封测龙头公司相比,上述公司总体范围相对于较小,市场份额以及市场地位较同行业头部企业存在一定差距;技术贮备方面也与头部企业存在一定差距。

3、第三梯队:细分行业领先企业

细分行业领先企业主要分为两种:

一种是专注于某一产品领域的细分市场,包含晶方科技以及汇成股分。晶方科技专注于CMOS图象传感器的封装以及测试,是全世界第二大能为影象传感芯片,提供WLCSP量产服务的专业封测服务商传感器领域的封装测试业务。汇成股分专注于显示驱动芯片领域的先进封装测试业务,所封测产品较为单一。但公司在该细分领域内维持着较为领先的地位,并且公司未来将向集成电路封测行业其他细分领域拓展,以进一步提高竞争力。

一种是专注于第三方测试服务的细分市场,包含伟测科技、利扬芯片、华岭股分以及大港股分。上述几家公司均是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务即与集成电路测试相关的配套服务。其中大港股分集成电路业务收入来源于姑苏科阳的封装业务以及上海旻艾的测试业务。华岭股分是一家在北交所上市的公司。

与封测一体的公司相比,封测一体公司主营芯片封装业务,配套进行芯片测试,因而在获取客户测试定单方面,存在一定的便利性,作为独立第三方测试企业,需要延续开发新客户和知足现有客户新的测试需求,市场开辟及技术更新压力较大。

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