我国半导体产业在面对美国打压后开始重视芯片自主化，投入大量精力和资金进行研究。
问题一：我国半导体产业在芯片自主化方面取得了哪些突破？
答案一：国内半导体公司在芯片自主化方面投入了大量精力和资金，并取得了一些重要突破。例如，哈工大团队在光刻机技术上实现了突破，研发出超高速精密激光干涉仪，为28nm光刻机的研发提供了技术支持。长电科技实现了4nm芯片技术的封装，概伦电子实现了3nm工艺节点的突破，龙芯中科研发出了龙芯3a6000芯片。此外，国内光刻胶企业南大光电开发的ArF光刻胶已经在下游客户那里得到验证，覆盖范围为28nm-90nm。
问题二：光刻胶在芯片生产中的作用是什么？
答案二：光刻胶是光刻机研发过程中重要的材料，也是芯片生产中的核心材料。它用于在芯片制造过程中进行光刻，即通过光刻机将芯片上的电路图案转移到硅片上。高端光刻胶的独立研发对于实现高端芯片的生产具有重要意义。
问题三：我国半导体产业的发展是否夸大了？
答案三：我国半导体产业的发展速度确实令人瞩目，近几年半导体企业数量大幅增加，新增半导体企业占据全球50%以上。在半导体设备产值方面，2021年我国半导体设备产值规模达到了2000亿元，占全球市场份额的29%。然而，我们也要认识到我国半导体产业仍处于初步阶段，面临着一些挑战。例如，我国还无法生产EUV光刻机，需要依赖进口。此外，上海微电子的28nm光刻机仍未实现出货量产，说明在某些领域仍存在技术瓶颈和发展不足。
总结：我国半导体产业在芯片自主化方面取得了一些突破，但仍面临一些挑战。虽然发展速度快，但仍需要加大研发投入和技术攻关，以提升自主创新能力和核心竞争力。
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