美国对华为的芯片管制令于2023年9月15日正式生效，台积电、高通、三星、中芯国际等多家公司将不再供应芯片给华为。面对这一打击，华为采取了两大策略：一是提早囤货，延缓危机；二是寻觅替换方案，减少依赖。
据报道，华为在9月15日到来前大量采购芯片——一方面是委托台积电生产华为海思设计的麒麟9000芯片；另外一方面同时向其他厂商采购大量芯片现货。有分析师估计，华请台积电代工的麒麟9000芯片备货量约1000万片左右，大概能支撑半年至明年3月。另外，从2018年开始，华为就加大了原材料和零部件的存货范围，在2019年达到1600亿元。这些存货可让华为暂时减缓供应压力。
另外一方面，华为也在寻觅可替换美国技术的新供应商和合作火伴。例如，在EDA软件方面，虽然目前还没法完全摆脱美国三大巨头的平台，但华为已经开始使用中国的华大九天、芯愿景等新晋EDA公司的产品。在光刻机方面，虽然目前还没法达到最早进的5纳米制程，但华为已经开始使用中国的上海微电子设备公司的90纳米光刻机。
在芯片制造方面，虽然目前还没法满足华为的全部需求，但华为已经开始使用中国的中芯国际、长江存储等代工厂和存储厂。在芯片设计方面，虽然目前还没法替换华为海思的高端芯片，但华为已经开始使用中国的紫光展锐、联发科等设计厂。
通过这些措施，华为在一定程度上降低了对美国芯片的依赖，增加了本身的应对能力。不过，这些措施也存在一些局限性和风险，例如供应商的技术水平、产能、稳定性等都有待提高，而且美国可能会进一步收紧管制，影响华为的合作空间。
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