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深科技的主营业务为致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务人工智能金融股票龙头，并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。
1、公司已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及存储颗粒量产，并且投资者问在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接人工智能金融股票龙头，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先。
2、公司具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可，可根据客户需要运用于多种场景。
公司的业务从细分领域看涉及芯片、云计算、超级电容、智能电网、区块链、消费电子和技术，未来前景看好。
从技术面看
周线级别的调整做底成功，突破走势，量能配合完美，主升浪即将展开
做投资的心得：在选好优质标的基础上，选择合适的时机参与进去，然后耐心等待。
以上投资分析是个人意见，仅供投资者参考，根据自己的风险能力匹配合适的标的。
本文到此结束，希望对大家有所帮助。
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